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1. 把關鍵的潔凈（加工）區(qū)盡量減少并與潔凈走道、潔凈維護及修理區(qū)等相隔，避免或減少人員、工藝及工藝設備散發(fā)的粒子的污染及交叉污染，以利用達到嚴格的控制潔凈度要求并減少電耗及費用。

2. 工藝與工藝設備的開發(fā)已需密切與潔凈技術相結(jié)合，如減少工藝本身及工藝設備散發(fā)的粒子，采用機器人傳送片盒或SMIF系統(tǒng)等傳送片盒避免人與硅片的直接接觸等。

3. 基于以上二點，集成電路亞微米加工，現(xiàn)有典型的無塵車間形式基本由二類：

① 隧道式無塵車間。無塵車間分隔成潔凈加工隧道（區(qū)），潔凈走道及潔凈維護修理隧道（區(qū)）。加工區(qū)的潔凈度要求最嚴，其他區(qū)及走道潔凈度要求可低一些。目前國內(nèi)已有可作集成電路亞微米加工的無塵車間都是這種形式。

② “微環(huán)境”系統(tǒng)無塵車間，這種無塵車間內(nèi)片盒的傳送采用SMIF系統(tǒng)（或類似的系統(tǒng)），它包括：存放片盒的潔凈容器（SMIF POD）;能自動接受潔凈容器（SMIF POD）并打開容器把片盒送入（送出）設備的加工部位的機械手裝置（SMIFARM）.把SMIF ARM及加工部位以適用的材料封閉起來與無塵車間環(huán)境隔離，在這較小的空間送入嚴格要求的潔凈空氣，而無塵車間的潔凈度可為100~1000級（FS-209D），即≥0.5μm的粒子不多于100~1000個/ft3。由于硅片避免或減少了受操作人員、工藝設備及工藝加工散發(fā)的粒子的直接污染或交叉污染，而“微環(huán)境”加工區(qū)空間又很小，從而能較有效的控制硅片受粒子的污染，并降低無塵車間造價及運行費用，操作人員亦可在不十分嚴格的潔凈環(huán)境內(nèi)工作。

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